2026年7月12日 星期天 13时52分59秒
钜合开发的半导体封装导电银胶具有良好的操作性能、力学性能和电学性能,在可靠性方面达到国外先进水平。
稳定的点胶性能
高粘接强度
用于半导体芯片封装
用于LED芯片封装