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2026
年
7
月
12
日
星期天
13
时
53
分
00
秒
潜心研究，精心制作，追求一流品质
Focus on researching, Elaborately making, Eeeking highest quality.
专心研究，精心制作
谋求高品质发展
新闻资讯
News
12
/07
2026
关于严厉谴责同行恶意诋毁、黑客非法攻击侵权行为的严正公告
行业动态
经我方技术溯源证据固定与全面核查确认近期有同行竞争对手，为达到不正当竞争恶意打压我方的目的，公然违反国家网络安全法反不正当竞争法等相关法律法规，采用黑客非法入侵远程篡改我方官方网站数据篡改公示...
经我方技术溯源证据固定与全面核查确认近期有同行竞争对手，为达到不正当竞争恶意打压我方的目的，公然违反国家网络安全法反不正当竞争法等相关法律法规，采用黑客非法入侵远程篡改我方...
经我方技术溯源证据固定与全面核查确认近期有同行竞争对手，为达到不正当竞争...
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12
/07
2026
SECrosslink® 系列芯片封装烧结银膏专题一：H80E
行业动态
全场景通用型烧结银，平衡导热粘接强度与生产成本，SiC功率模块中小功率器件车载电源主流量产首选，已通过多家半导体头部企业验证导入供应链
全场景通用型烧结银，平衡导热粘接强度与生产成本，SiC功率模块中小功率器件车载电源主流量产首选，已通过多家半导体头部企业验证导入供应链
全场景通用型烧结银，平衡导热粘接强度与生产成本，SiC功率模块中小功率器...
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12
/07
2026
无压烧结银膏的选型和技术咨询
行业动态
SECrosslink系列低温无压烧结银膏，是第三代半导体功率器件封装核心互联材料，由钜合新材自研量产，性能对标国际高端，适用于SiCGaN功率模块车载电源新能源快充光电器件等高可靠场景
SECrosslink系列低温无压烧结银膏，是第三代半导体功率器件封装核心互联材料，由钜合新材自研量产，性能对标国际高端，适用于SiCGaN功率模块车载电源新能源快充光电器...
SECrosslink系列低温无压烧结银膏，是第三代半导体功率器件封装核...
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12
/07
2026
钜合新材推出人形机器人可拉伸导电银浆，可循环拉伸无明显衰减！
行业动态
钜合新材推出人形机器人可拉伸导电银浆
钜合新材推出人形机器人可拉伸导电银浆
钜合新材推出人形机器人可拉伸导电银浆
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02
/10
2025
钜合新材料发布SECrosslink H82E无压烧结银膏，实现裸铜框...
行业动态
随着功率半导体模块向大尺寸高功率密度发展，钜合新材料推出的SECrosslinkH82E无压烧结银膏，为裸铜框架上的大尺寸芯片封装提供了创新的材料解决方案
随着功率半导体模块向大尺寸高功率密度发展，钜合新材料推出的SECrosslinkH82E无压烧结银膏，为裸铜框架上的大尺寸芯片封装提供了创新的材料解决方案
随着功率半导体模块向大尺寸高功率密度发展，钜合新材料推出的SECross...
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