2026年7月12日 星期天 13时52分59秒
钜合开发的半导体封装导电银胶具有良好的操作性能、力学性能和电学性能,在可靠性方面达到国外先进水平。
柔性环氧体系,低应力
适用于大尺寸芯片
适用于非匹配CTE材料的粘接
具有较高导热系数