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2024年1月6日 星期六 1时19分31秒

专心研究，精心制作，谋求高品质发展
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专心研究，精心制作
谋求高品质发展

半导体芯片封装导电银胶SECrosslink-6055

钜合开发的半导体封装导电银胶具有良好的操作性能、力学性能和电学性能，在可靠性方面达到国外先进水平。

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钜合（上海）新材料科技有限公司
钜合（上海）新材料科技有限公司是一家专注于先进电子银浆的科技型公司，公司拥有SECrosslink自主品牌，产品涵盖医疗电极氯化银浆、柔性薄膜电子银浆、RFID导电银浆、半导体芯片封装导电银胶、LED芯片封装导电银胶、晶振导电银胶、低温烧结银等多种先进电子材料。
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