2026年7月12日 星期天 13时52分59秒
钜合开发的半导体封装导电银胶具有良好的操作性能、力学性能和电学性能,在可靠性方面达到国外先进水平。
长操作时间>60 H
高耐温性能
高导热性能
半导体芯片封装领域广泛的应用