描述
全国咨询热线：021-6227 6963 

2024年1月6日 星期六 1时19分31秒

专心研究，精心制作，谋求高品质发展
Focus on researching,Elaborately making, seeking high quality development.
专心研究，精心制作
谋求高品质发展

半导体芯片封装导电银胶SECrosslink-7200E

钜合开发的半导体封装导电银胶具有良好的操作性能、力学性能和电学性能，在可靠性方面达到国外先进水平。

向你推荐
  • 宝贝详情

    • 长操作时间>60 H

    • 高耐温性能

    • 高导热性能

    • 半导体芯片封装领域广泛的应用

    • 长操作时间>60 H

    • 高耐温性能

    • 高导热性能

    • 半导体芯片封装领域广泛的应用

  • 宝贝详情

    • 长操作时间>60 H

    • 高耐温性能

    • 高导热性能

    • 半导体芯片封装领域广泛的应用

    • 长操作时间>60 H

    • 高耐温性能

    • 高导热性能

    • 半导体芯片封装领域广泛的应用

导航栏
=
×
钜合（上海）新材料科技有限公司
钜合（上海）新材料科技有限公司是一家专注于先进电子银浆的科技型公司，公司拥有SECrosslink自主品牌，产品涵盖医疗电极氯化银浆、柔性薄膜电子银浆、RFID导电银浆、半导体芯片封装导电银胶、LED芯片封装导电银胶、晶振导电银胶、低温烧结银等多种先进电子材料。
描述
描述
描述
描述
电话：021-6227 6963
手机：13331898656
Email：info@jhamtech.com
地址：中国上海松江区新界路1号A幢2层
联系方式
Copyright © 2017 . Juhe (Shanghai) New Materials Technology Co., Ltd All rights reserved. 沪ICP备2024043051号