2026年7月12日 星期天 13时52分59秒
钜合开发的半导体封装导电银胶具有良好的操作性能、力学性能和电学性能,在可靠性方面达到国外先进水平。
极高耐温性能>300℃
氰酸酯体系
极低溢气率
通过JG客户验证
陶瓷封装