专心研究,精心制作,谋求高品质发展
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谋求高品质发展

低温烧结银SECrosslink-H80E

针对第三代半导体芯片碳化硅、氮化镓我们开发了半烧结和全烧结银,具有优异的电性能和力学性能,尤其在Fillet height、RBO、VOILD方面具有独特优势。

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