SECrosslink® 系列芯片封装烧结银膏专题一：H80E

浏览：作者：来源：时间：2026-07-12 分类：行业动态

全场景通用型烧结银，平衡导热粘接强度与生产成本，SiC功率模块中小功率器件车载电源主流量产首选，已通过多家半导体头部企业验证导入供应链

全场景通用型烧结银，平衡导热、粘接强度与生产成本，SiC 功率模块、中小功率器件、车载电源主流量产首选，已通过多家半导体头部企业验证导入供应链。

综合性能均衡，工艺窗口宽，量产良率稳定，性价比最优，适合大批量标准化功率器件产线。

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